根據(jù)固體表面與外來物鍵合的理論可得，晶片表面存在大量的非飽和鍵時(shí)，則容易和外來物相鍵合。采用各種等離子體對(duì)晶片的處理，可以改變其表面的親水性、吸附性等特征。其中等離子表面處理激發(fā)技術(shù)，只會(huì)改變晶片表面層，而不會(huì)改變材料本身性質(zhì)，包括力學(xué)、電學(xué)和機(jī)械特性，并且采用等離子表面處理具有無污染、工藝簡單、快速和高(效)等特點(diǎn)。
      隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，特別是通信產(chǎn)品、電腦及部件、半導(dǎo)體、液晶及光電子產(chǎn)品對(duì)超精密工業(yè)清洗設(shè)備和高附加值設(shè)備的比例要求逐步增大，等離子表面處理設(shè)備已經(jīng)成為很多電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備。并且隨著行業(yè)技術(shù)要求的不斷提高，等離子表面處理將在國內(nèi)有更加廣闊的發(fā)展空間。隨著汽車行業(yè)的高速發(fā)展，國外的很多生產(chǎn)廠家把目標(biāo)所向中國市場(chǎng)，加之很多零配件的生產(chǎn)廠家也入住中國，這些都對(duì)清洗提出了新的技術(shù)要求，可以說等離子表面處理技術(shù)更加適應(yīng)了汽車行業(yè)的發(fā)展。
      醫(yī)療器械使用前的處理工藝很精細(xì)，使用氟里昂清洗不但浪費(fèi)資源而且成本也很昂貴，而等離子表面處理技術(shù)的使用避免了使用化學(xué)物質(zhì)的弊端，而且也更加適應(yīng)了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術(shù)要求。光學(xué)器件和一些光學(xué)產(chǎn)品對(duì)清洗的技術(shù)要求很高，等離子表面處理技術(shù)在此領(lǐng)域可以得到更加廣泛的運(yùn)用。等離子表面處理技術(shù)能夠應(yīng)用的行業(yè)很廣泛，對(duì)物體的處理不單純的是清洗，同時(shí)可以進(jìn)行刻蝕、和灰化以及表面活(化)和涂鍍。因此就決定了等離子表面處理技術(shù)必將有廣泛的發(fā)展?jié)摿ΑＲ矔?huì)成為科研院所、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、生產(chǎn)加工企業(yè)越來越推崇的處理工藝。

      氧氣和氬氣都是非聚合性氣體，利用等離子體與晶片表面的二氧化硅層表面相互作用后，活性原子和高能電子破壞了原來的硅氧鍵結(jié)構(gòu)，使其轉(zhuǎn)變?yōu)榉菢蜴I，表面活(化)，并且造成和活性原子的電子結(jié)合能向更高能量方向移動(dòng)，從而使其表面存在有大量的懸掛鍵，同時(shí)這些懸掛鍵以結(jié)合OH基團(tuán)的形式存在，形成穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。在經(jīng)過有(機(jī))堿或無機(jī)堿浸泡和一定溫度退火后，表面的Si－OH鍵脫水聚合形成硅氧鍵，增加了晶片表面的親水性，從而更加有利于晶片的鍵合。對(duì)于材料的直接鍵合來說，親水性的晶片表面比疏水性的晶片表面在自發(fā)鍵合方面更具有優(yōu)勢(shì)。