crf誠峰等離子處理器自動(dòng)設(shè)備處理pcb線路板LED粘接封裝技術(shù)上的應(yīng)用：
        印制pcb線路板，印制板，PCB等也叫印制板。pcb電路板在印刷過程中容易出現(xiàn)印刷不清、印刷模糊、油墨容易脫落或不沾色等問題。造成這種現(xiàn)象的主要原因有：一是pcb線路板綠漆表面不干凈，有油漬、汗?jié)n、顆粒等污垢；二是油墨質(zhì)量差，下墨量不足，影響不大。第三，刮刀銳度不足或網(wǎng)版印刷過程中，因操作不當(dāng)而造成模糊不清。LED以其高光效、低功耗、健康環(huán)保(無紫外線、紅外線、無輻射)、保護(hù)視力、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，越來越受到人們的青睞，產(chǎn)銷量也越來越大，被譽(yù)為21世紀(jì)的新光源。在封裝過程中LED會(huì)產(chǎn)生污染和氧化。使燈罩與燈座粘接膠體結(jié)合不夠牢固，且有微小的縫隙，空氣通過縫隙進(jìn)入，逐漸引起電極表面氧化，導(dǎo)致燈座死亡。應(yīng)用等離子處理器自動(dòng)清洗機(jī)清洗工藝技術(shù)，對(duì)LED封裝產(chǎn)品做好清洗，不污染環(huán)境，環(huán)保無污染，可為L(zhǎng)ED封裝生產(chǎn)企業(yè)解決這一難題。 

       為解決以上問題。主要考慮以下幾個(gè)問題：網(wǎng)框張張狀況是否良好，圖象制作是否清晰，刮墨刮刮刮印是否確實(shí)，網(wǎng)框安裝是否平整，壓力是否均勻，網(wǎng)框高度是否平衡，刮墨刮印壓力是否合適。達(dá)到上述條件后，使用等離子處理器自動(dòng)清洗機(jī)，可對(duì)軟硬板、高頻PTFE類、多層軟板等制造工藝做好除膠處理，軟板化金前后清洗，打線前清洗等處理，SMT前清洗等。可解決PCB生產(chǎn)中印刷不清的問題。