等離子火焰處理機對微觀殘膠和引線有一定作用：
      包裝設(shè)計環(huán)節(jié)直接關(guān)系引線框架產(chǎn)品的產(chǎn)量。晶圓、線框、氧化物、環(huán)氧樹脂等污染物是所有包裝設(shè)計過程中出現(xiàn)問題的主要原因。不同類型的污染物質(zhì)有著不同的環(huán)節(jié)，能夠在不同的工序之前添加不同類型的等離子火焰處理機清洗工序。一般用于點膠前、引線連接、塑料密封等。
一、CRF等離子火焰處理機清洗片：
       去除殘留的光刻膠，銀膠包裝設(shè)計前等離子體清洗：大大提升了材料表面的表面粗糙度和親水性，不但可以鋪設(shè)銀膠，而且可以大大節(jié)省橡膠材料，降低成本。焊接前清洗：清洗焊盤，改善焊接生產(chǎn)條件，提升焊絲的可靠性和成品率。

二、塑料密封：
提升密封塑料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，降低分層風險。BGA和PFC基板的等離子體清洗：在安裝焊接板之前，能夠清洗、粗糙和激活焊接板表面，大大提升了焊接板生產(chǎn)的成功率。
三、等離子火焰處理機清洗引線框：
      等離子體處理后，引線框表面可超凈化活化，提升芯片鍵合質(zhì)量。
      等離子體清洗后，引線框架水滴角顯著減少，可有效去除表面污染物質(zhì)和顆粒，增加引線連接的抗壓強度，減少包裝形式中的分層現(xiàn)象；對提升芯片質(zhì)量和使用壽命，提升包裝產(chǎn)品的可靠性具有很強的參考價值。